COB ڈائی بانڈنگ پلیسمنٹ اور قابل اعتماد
ڈائی بانڈنگ پلیسمنٹ: COB ڈائی بانڈنگ میں RGB چپس کو سیدھی لائن میں رکھنا شامل ہے۔ چپ کے اوپر لینس ایک ہموار خمیدہ سطح ہے۔ لینس میں بہترین روشنی کا اضطراب ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں زیادہ یکساں رنگوں کا اختلاط ہوتا ہے اور جب روشنی کے تین رنگ اس سے گزرتے ہیں تو ایک زیادہ ہلکی جگہ ہوتی ہے۔ یہ ایک بہتر بصری اثر اور زیادہ حقیقت پسندانہ ڈسپلے کی طرف جاتا ہے۔ ایس ایم ڈی فل-رنگ ڈسپلے میں اس خصوصیت کی کمی ہوتی ہے کیونکہ ایس ایم ڈی چپ کا اوپری حصہ چپٹا ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں COB کے مقابلے میں کم موثر ریفریکشن اور کمتر رنگ کی مماثلت ہوتی ہے۔
روشنی کی تقسیم کے منحنی خطوط ظاہر کرتے ہیں کہ COB فل-رنگ ڈسپلے تینوں رنگوں میں اچھی مستقل مزاجی رکھتے ہیں، جب کہ SMD فل-رنگ ڈسپلے کی مستقل مزاجی خراب ہے۔ سرخ اور نیلے/سبز روشنی کے منحنی خطوط کے درمیان ایک اہم علیحدگی ہے، جس کے نتیجے میں COB فل-رنگ ڈسپلے کے مقابلے میں مجموعی اثر بدتر ہوتا ہے۔
وشوسنییتا اور کم تھرمل مزاحمت: روایتی ایس ایم ڈی پیکیجنگ ایپلی کیشنز کی سسٹم تھرمل مزاحمت ہے: چپ-ڈائی چپکنے والی-سولڈر جوائنٹ-سولڈر پیسٹ-تانبے کے ورق-انسولیٹر-ایلومینیم مواد، جبکہ سسٹم تھرمل ریزسٹنس COB پیکیجنگ ہے: چپ-ڈائی چپکنے والی-ایلومینیم مواد۔ واضح طور پر، COB پیکیجنگ کا نظام تھرمل مزاحمت روایتی SMD پیکیجنگ کے مقابلے میں بہت کم ہے، جو نمایاں طور پر LEDs کی عمر کو بہتر بناتا ہے۔
مزید برآں، اولیڈا کی COB ڈسپینسنگ چپس براہ راست PCB بورڈ پر لگائی جاتی ہیں، جس کے نتیجے میں گرمی کی کھپت کا ایک بڑا علاقہ ہوتا ہے۔ یہ چپ جنکشن کے درجہ حرارت کو بہت زیادہ بڑھنے سے روکتا ہے، جس کی وجہ سے روشنی کی خرابی بہتر ہوتی ہے اور مصنوعات کا معیار زیادہ مستحکم ہوتا ہے۔ اس کے برعکس، ایس ایم ڈی چپس پی سی بی بورڈ کے ساتھ براہ راست رابطے میں نہیں، ایک کپ میں طے کی جاتی ہیں، جس کے نتیجے میں گرمی کی کھپت کا علاقہ چھوٹا ہوتا ہے اور گرمی کی خرابی کی کارکردگی کم ہوتی ہے۔ یہ چپ جنکشن کے درجہ حرارت میں اضافہ اور زیادہ روشنی کی کمی کا باعث بنتا ہے۔ یہ عوامل ایس ایم ڈی کی مکمل-رنگ ٹیکنالوجی کی ترقی میں قطعی طور پر رکاوٹ ہیں۔
واٹر پروف، نمی-پروف، اور UV-مزاحم: COB بورڈ پر چپکنے والی ڈسپنسنگ کے ساتھ ایک لینس انکیپسولیشن کا طریقہ استعمال کرتا ہے، لہذا جب باہر استعمال کیا جائے تو یہ واٹر پروف، نمی-پروف، اور UV-مزاحم خصوصیات کے لحاظ سے اچھی کارکردگی کا مظاہرہ کرتا ہے۔ دوسری طرف، SMD عام طور پر بریکٹ کے لیے پی پی اے مواد استعمال کرتا ہے، جو واٹر پروف، نمی-ثبوت، اور UV-مزاحم خصوصیات کے لحاظ سے کمتر ہے۔ اگر واٹر پروف اور نمی-ثبوت کے مسائل کو مناسب طریقے سے حل نہیں کیا جاتا ہے، تو معیار کے مسائل جیسے کہ ناکامی، مدھم ہونا، اور تیزی سے انحطاط آسانی سے ہو سکتا ہے۔
