مختلف پیکیجنگ فارمز میں، SMD پیکیجنگ بلاشبہ موجودہ بادشاہ ہے۔ LEDinside کی پیشن گوئی کے مطابق، SMD کا مارکیٹ شیئر 2024 تک آگے بڑھتا رہے گا۔
ایس ایم ڈی تکنیکی خصوصیات
ایس ایم ڈی ٹیکنالوجی کا سب سے بڑا فائدہ اس کے چھوٹے بنانے اور ہلکے وزن کے ڈیزائن میں ہے۔ اس میں کوئی لمبی لیڈز نہیں ہیں اور اسے براہ راست پی سی بی بورڈ کی سطح پر لگایا جا سکتا ہے۔ مزید برآں، SMD پیکیجنگ میں دیکھنے کا ایک وسیع زاویہ ہے (عام طور پر 120 ڈگری سے زیادہ)، یہ بیک لائٹس، پینل لائٹس اور مختلف عام لائٹنگ ایپلی کیشنز کے لیے روشنی کے ذریعہ کے طور پر مثالی ہے۔
عام SMD وضاحتیں
HengCai الیکٹرانکس کی پروڈکٹ لائن میں، کئی اسٹار پروڈکٹس انڈسٹری-معیاری ہیں:
SMD 2835: طول و عرض 2.8mm x 3.5mm ہیں۔ فی الحال لاگت کا بادشاہ-تاثریت، بہترین ہیٹ سنک ڈیزائن کے ساتھ، بڑے پیمانے پر ٹیوبوں، بلبوں اور پینل لائٹس میں استعمال ہوتا ہے۔
SMD 5050: طول و عرض 5.0mm x 5.0mm ہیں۔ عام طور پر اندرونی طور پر 3 چپس کو سمیٹتا ہے، زیادہ طاقت کے ساتھ، عام طور پر LED سٹرپس اور مکمل-رنگ ماڈیولز میں استعمال ہوتا ہے۔
SMD 3030 (EMC): EMC بریکٹ کا استعمال کرتے ہوئے، یہ غیر معمولی اعلی-درجہ حرارت کے خلاف مزاحمت اور-زرد رنگ کی صلاحیتوں کا حامل ہے، جو اسے بیرونی اسٹریٹ لائٹس اور ہائی-پاور فلڈ لائٹس کے لیے بہترین انتخاب بناتا ہے۔
SMD کیوں منتخب کریں؟
B2B صارفین کے لیے، SMD کا انتخاب کرنے کا مطلب انتہائی اعلیٰ اسمبلی کی کارکردگی ہے۔ جدید ایس ایم ٹی پلیسمنٹ مشینیں فی گھنٹہ دسیوں ہزار پوائنٹس کو ماؤنٹ کر سکتی ہیں، جس سے نیچے کی دھارے والی روشنی کے مینوفیکچررز کے لیے مزدوری کے اخراجات میں نمایاں کمی واقع ہوتی ہے۔
ایل ای ڈی پیکیجنگ سلوشنز کے لیے تکنیکی چیلنجز اور کوالٹی کنٹرول کی حکمت عملی
اگرچہ یہ عمل معیاری دکھائی دیتا ہے، لیکن LED پیکیجنگ کا شعبہ عملی طور پر چیلنجوں سے بھرا ہوا ہے۔
درجہ حرارت کا انتظام: روشنی کے خاتمے کا نمبر ایک قاتل
تھرمل مزاحمت پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے معیار کا ایک اہم اشارہ ہے۔ اگر چپ کے اندر حرارت جمع ہو جاتی ہے، تو فاسفر کاربنائز ہو جائے گا، اور بریکٹ آکسائڈائز ہو جائے گا، جس سے چمک میں تیزی سے کمی واقع ہو گی۔ حل میں سلور پیسٹ کی تھرمل چالکتا کو بہتر بنانا اور بریکٹ کے ساختی ڈیزائن کو بہتر بنانا شامل ہے۔
تکنیکی ٹپس: ہائی-پاور LED پیکیجنگ سلوشنز ڈیزائن کرتے وقت، سیرامک سبسٹریٹس یا EMC بریکٹ کو ترجیح دیں۔ اگرچہ قدرے زیادہ مہنگے ہیں، لیکن ان کے تھرمل توسیع کے گتانک چپ کے ساتھ زیادہ مطابقت رکھتے ہیں، جس سے طویل مدتی اعتبار کو نمایاں طور پر بہتر کیا جاتا ہے۔
ہرمیٹیسٹی چیلنج: "ڈیڈ لیمپ" کو روکنا
سلفیشن ایل ای ڈی کا ایک اور بڑا دشمن ہے۔ اگر ہوا میں سلفر انکیپسولیٹنگ کمپاؤنڈ میں داخل ہوتا ہے، تو یہ چاندی کی چڑھائی کے ساتھ رد عمل ظاہر کر کے سیاہ سلور سلفائیڈ بناتا ہے، جس کے نتیجے میں برائٹ فلکس میں کمی واقع ہوتی ہے۔ اس کے لیے ہم سے انکیپسولیشن کے عمل کے دوران انتہائی اعلی ہرمیٹی کو یقینی بنانے کی ضرورت ہوتی ہے، جبکہ بیک وقت اینٹی-سلفر چپکنے والے مواد کا انتخاب کرتے ہیں۔
رنگ مستقل مزاجی کنٹرول
بہت سے صارفین "رنگ کے فرق" سے سب سے زیادہ پریشان ہیں۔ ایک بیچ 3000K ہو سکتا ہے، جبکہ اگلا بیچ 3200K لگتا ہے۔ یہ بنیادی طور پر انکیپسولیشن پلانٹ کی فاسفر جمع کرنے والی ٹیکنالوجی اور بائننگ کی صلاحیتوں کی جانچ کرتا ہے۔ عین مطابق پاؤڈر ملاپ کے عمل میک ایڈم ایلیپس کے تیسرے آرڈر کے اندر پیداوار کی شرح کو نمایاں طور پر بہتر بنا سکتے ہیں۔
