COB ایل ای ڈی ڈسپلے اور روایتی ایل ای ڈی ڈسپلے کے مابین کیا فرق ہے؟
COB ایل ای ڈی ڈسپلے اور روایتی ایل ای ڈی ڈسپلے کے مابین اہم اختلافات مندرجہ ذیل ہیں:
*** پیکیجنگ ٹکنالوجی: **
*** کوب ٹکنالوجی: ** ایل ای ڈی چپس کو براہ راست پی سی بی بورڈ میں مربوط کرتا ہے ، جس سے ایل ای ڈی مالا کے الگ الگ ڈھانچے کی ضرورت کو ختم کیا جاتا ہے۔ یہ ایل ای ڈی چپ پیکیجنگ کے عمل کو آسان بناتا ہے ، جس سے ڈسپلے کو پتلا اور ہلکا ، انسٹال اور ٹرانسپورٹ آسان اور زیادہ جمالیاتی اعتبار سے خوش کن ہوتا ہے۔
*** ایس ایم ڈی ٹکنالوجی: ** ایک پختہ ٹیکنالوجی جس میں سولٹرز نے سرکٹ بورڈ پر مالا کی رہنمائی کی۔ یہ ٹیکنالوجی بہت پختہ ہے اور اس میں مستحکم پیداوار کا عمل ہے ، لیکن پیکیجنگ کا عمل نسبتا بوجھل ہوتا ہے ، جس میں وقت کی ایک خاص مقدار کی ضرورت ہوتی ہے ، اور کم سے کم پکسل پچ پر کچھ حدود موجود ہیں ، جس سے ایل ای ڈی ڈراپ آؤٹ کا خطرہ ہے۔
*** ڈسپلے اثر: **
*** COB ڈسپلے: ** آسانی سے چھوٹے پکسل پچوں کو حاصل کرسکتا ہے ، جس کے نتیجے میں واضح ، زیادہ تفصیلی تصاویر اور نرم رنگ ہوتے ہیں۔ اس میں اچھی روشنی کی یکسانیت اور اعلی رنگ پنروتپادن ہے ، خاص طور پر اعلی - ریزولوشن امیجنگ میں فائدہ مند ہے۔
*** ایس ایم ڈی ڈسپلے: ** بڑے پکسل پچوں کے ساتھ ڈسپلے کے لئے موزوں ہے۔ تکنیکی ترقی کے ساتھ ، رنگ اور چمک یکسانیت زیادہ تر اطلاق کے منظرناموں کی ضروریات کو پورا کرسکتی ہے۔ تاہم ، جب قریب کی حد میں دیکھا جاتا ہے تو نقطہ روشنی کے منبع کا ڈھانچہ دانے دار ظاہر ہوسکتا ہے ، اور رنگ اور چمک یکسانیت نسبتا poor ناقص ہوتی ہے۔
استحکام اور تحفظ
COB ڈسپلے: مضبوط اثر مزاحمت کے ساتھ بہتر انکپولیشن اور تحفظ کی پیش کش کریں۔ اجزاء پی سی بی بورڈ پر منسلک ہیں ، جو نقل و حمل ، تنصیب اور بے ترکیبی کے دوران ایل ای ڈی نقصان یا نقصان جیسے مسائل کو روکتے ہیں۔ بیرونی سانچے اعلی سطح کی سختی کے ساتھ مضبوط تحفظ فراہم کرتا ہے ، جس سے اثر کے خلاف مزاحمت میں نمایاں اضافہ ہوتا ہے۔ بیک وقت ، کم تھرمل مزاحمیت اور گرمی کی کھپت کی اعلی کارکردگی مستحکم طویل - ٹرم آپریشن میں معاون ہے۔
ایس ایم ڈی ڈسپلے: ایل ای ڈی کو پی سی بی بورڈ پر سولڈرڈ کیا جاتا ہے ، جس سے وہ اثر سے نقصان کا شکار ہوجاتے ہیں ، جس کے نتیجے میں مرمت کے زیادہ اخراجات ہوتے ہیں۔ وہ کم تحفظ کی سطح پیش کرتے ہیں اور نمی کی کمی - پروف ، واٹر پروف ، ڈسٹ پروف ، شاک پروف ، اور اثر - مزاحم خصوصیات۔
لاگت
COB ڈسپلے: اگرچہ بڑے پیمانے پر پیداوار اخراجات کو نمایاں طور پر کم کرسکتی ہے ، پیکیجنگ ٹکنالوجی کی اعلی ضروریات ، اعلی R&D اخراجات ، اور کاروباری تبدیلی سے وابستہ اعلی اخراجات کے نتیجے میں نسبتا high اعلی مینوفیکچرنگ لاگت آتی ہے۔
ایس ایم ڈی ڈسپلے: نسبتا low کم پیداواری لاگت کے ساتھ بالغ ٹکنالوجی۔ تاہم ، پکسل پچ میں کمی کے ساتھ ہی اخراجات آہستہ آہستہ بڑھتے ہیں۔
درخواست کے منظرنامے
COB ڈسپلے: اعلی ڈسپلے کے معیار کی ضرورت ہوتی ہے ، جیسے اسٹوڈیوز ، اعلی - اختتامی کانفرنس رومز ، موسم کی رپورٹ ہال ، اور تجارتی ڈسپلے کی ضرورت ہوتی ہے۔ دریں اثنا ، اس کی عمدہ حفاظتی کارکردگی خاص طور پر اعلی ماحولیاتی موافقت کی ضروریات کے حامل ایپلی کیشنز کے ل suitable مناسب بناتی ہے ، جیسے بیرونی اشتہار بازی اور سیکیورٹی مانیٹرنگ۔
ایس ایم ڈی ڈسپلے: نسبتا lower کم ڈسپلے کوالٹی کی ضروریات ، جیسے عام تجارتی اشتہارات اور اسٹیج بیک ڈراپس کے ساتھ حساس ایپلی کیشنز لاگت کے لئے موزوں ہے۔ مزید برآں ، ایس ایم ڈی ڈسپلے اعلی لچک پیش کرتے ہیں۔ ان کے سائز اور شکل کو اپنی مرضی کے مطابق بنایا جاسکتا ہے ، اور ان کو مختلف سائز اور شکل کی ضروریات کے مطابق ڈھالنے کے ل special مڑے ہوئے افراد جیسے خصوصی شکلوں میں چھلنی کی جاسکتی ہے۔
خلاصہ یہ کہ ، COB ایل ای ڈی ڈسپلے کے ڈسپلے کے معیار ، استحکام اور تحفظ میں نمایاں فوائد ہیں ، لیکن ان کی لاگت نسبتا high زیادہ ہے۔ جبکہ روایتی ایس ایم ڈی ایل ای ڈی ڈسپلے لاگت اور لچک کے لحاظ سے بہتر کارکردگی کا مظاہرہ کرتے ہیں۔ انتخاب کرتے وقت ، ایک تجارت - کو مخصوص ضروریات کی بنیاد پر بنانا چاہئے۔
